2022年8月16日-18日，第十屆中國電子信息博覽會在深圳福田會展中心隆重舉行，作為展示全球電子信息產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品和技術(shù)的國家級平臺，本次博覽會以“奮進十載 智創(chuàng)未來”為主題，匯聚近千家企業(yè)共商電子信息發(fā)展機遇，共同助力數(shù)字中國高質(zhì)量發(fā)展。
作為國內(nèi)首家登陸中國創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計公司，我國宇航SPARC V8處理器SOC芯片的標桿企業(yè)、SIP立體封裝微系統(tǒng)的開拓者，歐比特精彩亮相本次展會，并集中展示宇航級SOC處理器芯片、SIP立體封裝模塊、EMBC宇航總線模塊以及玉龍人工智能芯片等公司自主研發(fā)的核心技術(shù)與產(chǎn)品。
與客戶和展商友好交流 共同搭建合作橋梁
在8月16日-8月18日為期三天的參展期間，歐比特展位上吸引了不少感興趣的客戶以及其他友好展商，我司工作人員向他們詳細耐心地講解了歐比特公司各大業(yè)務(wù)板塊信息，展示了公司針對各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型打造的豐富解決方案與服務(wù)，介紹了公司產(chǎn)品具有性能強勁穩(wěn)定、安全可靠、應(yīng)用場景多樣化等特點。
國產(chǎn)化宇航電子核心芯片
同時展出了基于歐比特SIP微系統(tǒng)封裝測試技術(shù)的產(chǎn)品模塊，其中包括型譜化的宇航存儲器模塊（SIP-MEM）、復(fù)合電子系統(tǒng)模塊（SIP-MCES）和計算機系統(tǒng)模塊(SIP-OBC)等等。SIP立體封裝與SOC傳統(tǒng)封裝相比，具有重量減少集成度高、抗沖擊能力強、電氣信號保持完整、可靠性高等明顯優(yōu)點。
國產(chǎn)化宇航電子核心芯片
這次展會歐比特還帶來了深受客戶以及廣大投資者關(guān)注的新一代嵌入式人工智能系列處理器芯片，玉龍系列芯片作為歐比特打開新市場的重要應(yīng)用成果，聚焦于前端圖像處理、前端信號處理和智能控制，芯片具有深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的平臺加速能力。
玉龍?zhí)幚砥餍酒瑸楫悩?gòu)多核架構(gòu)（CPU+AI加速器），采用FD-SOI生產(chǎn)工藝，具有高性能、高可靠、低功耗的特點，芯片面向航空航天、智能安防、機器人、AIoT、智能制造、智慧交通等應(yīng)用場景。芯片內(nèi)部由主處理器單元、AI協(xié)處理器單元、圖像處理單元、片內(nèi)總線、外設(shè)接口單元、片內(nèi)存儲等組成，芯片外設(shè)接口包括：MIPI、BT1120、以太網(wǎng)、USB OTG、Camera Link、Rapid IO、PCIE等。
“十四五”期間，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新形勢、新特點，國家對5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等“新基建”正加速推進。面對數(shù)字經(jīng)濟的寬闊發(fā)展前景，歐比特將繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)應(yīng)用相結(jié)合，踐行“以客戶需求為導(dǎo)向，從系統(tǒng)中來，到系統(tǒng)中去”的業(yè)務(wù)發(fā)展模式，堅守“芯科技、興中國；小衛(wèi)星、大數(shù)據(jù)”的發(fā)展理念，持續(xù)做科技創(chuàng)新的同行者，數(shù)字經(jīng)濟的賦能者，為經(jīng)濟強國建設(shè)貢獻數(shù)智力量！
