2014年11月16日，以“堅持創(chuàng)新驅(qū)動，加快綠色發(fā)展”為主題的第十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱高交會)在深圳會展中心拉開帷幕，珠海歐比特公司攜核心技術(shù)產(chǎn)品亮相本屆高交會。
歐比特公司經(jīng)過多年的不懈努力，積累了豐富的SPARC架構(gòu)SOC芯片產(chǎn)品的設計經(jīng)驗；并以此為基礎，拓展產(chǎn)業(yè)鏈，形成了一系列的相關系統(tǒng)集成類產(chǎn)品，并在航空、航天領域及高端工業(yè)控制領域獲得廣泛的應用。
同時，公司緊跟行業(yè)新技術(shù)發(fā)展趨勢，在SIP立體封裝技術(shù)方面取得了重要的技術(shù)突破，目前公司擁有的疊層型立體封裝技術(shù)處于國際領先水平。具有自主知識產(chǎn)權(quán)的SOC、SIP、系統(tǒng)集成技術(shù)已經(jīng)成為公司發(fā)展的核心技術(shù)，為公司的長久發(fā)展奠定了牢固的技術(shù)基礎。
歐比特此次參展的系列先進產(chǎn)品，吸引了眾多國內(nèi)外客商專程前來咨詢和商洽，對公司研發(fā)技術(shù)與產(chǎn)品表現(xiàn)出極大關注。
