2016年3月24日-25日，歐比特參加了在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行的“2016中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”。本屆年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會與中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團）主辦，賽迪顧問股份有限公司、中國半導體行業(yè)協(xié)會、北京半導體行業(yè)協(xié)會共同承辦。出席會議主要嘉賓有中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長、中國半導體行業(yè)協(xié)會常務副理事長盧山、工業(yè)和信息化部副部長懷進鵬、北京市副市長隋振江等。

  歐比特公司在此次大會上榮獲“2015-2016中國半導體市場年度最具影響力企業(yè)”、“2015—2016中國半導體市場年度標桿企業(yè)”和“2015-2016中國半導體市場年度領軍企業(yè)”三項殊榮。上述三個獎項的獲得，充分肯定了歐比特公司在產(chǎn)品市場表現(xiàn)和技術水平上的綜合影響力。

在25日舉行的主題為“中國智造，核‘芯’支撐：中國制造2025力促半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越”和“智能時代，用‘芯’互聯(lián)：互聯(lián)網(wǎng)+催生智能芯片市場新契機”的專題研討會上，與會專家學者以及行業(yè)精英一致認為：智能家居、可穿戴智能設備、汽車電子、智慧醫(yī)療等與互聯(lián)網(wǎng)結合的新產(chǎn)品已經(jīng)成為未來產(chǎn)業(yè)的重要增長點，作為“互聯(lián)網(wǎng)+”應用的基礎領域，智能芯片具有廣闊的市場空間。

公司在國家產(chǎn)業(yè)政策和“十三五”發(fā)展規(guī)劃的大背景下，積極布局衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、人臉識別與智能圖像分析、可穿戴智能設備、飛行器的同時，繼續(xù)夯實主營SOC芯片、SIP模塊在芯片應用領域內(nèi)的領先地位，不斷擴大市場應用規(guī)模，并以傳統(tǒng)芯片產(chǎn)品創(chuàng)新驅動各業(yè)務板塊整合，帶動公司產(chǎn)品體系整體技術提升、協(xié)同發(fā)展，助力公司做大做強。