2017年3月23日-24日，公司參加了在南京江北新區(qū)舉行的“2017年中國半導體市場年會暨第六屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”。公司在此次大會上榮獲“2016年度中國半導體市場領軍企業(yè)獎”、“2016年度中國半導體市場最具有影響力企業(yè)獎”和“2016年度中國SIP-MCES應用市場最佳解決方案獎”三項殊榮。上述三個獎項的獲得，進一步肯定了公司在產(chǎn)品市場表現(xiàn)和技術水平上的綜合實力。

    公司經(jīng)過近二十年的長足發(fā)展，成為航空航天領域內(nèi)高可靠、高性能、小型化及低成本的SOC芯片、SIP立體封裝芯片/模塊及系統(tǒng)集成的重要供應商。在“中國制造2025”，國家“十三五”規(guī)劃對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點支持的國家戰(zhàn)略背景下，公司將牢牢把握住發(fā)展機遇，繼續(xù)提升公司IC設計能力，以市場為導向促進產(chǎn)品技術升級，爭做工業(yè)4.0的排頭兵。

    此外，近年來，公司充分利用自身積累的技術、人才、資源等優(yōu)勢，積極推動企業(yè)發(fā)展升級，把產(chǎn)品應用到自主化的系統(tǒng)中去，從單一的核心航空航天元器件部件供應逐步過渡延伸到智能大系統(tǒng)開發(fā)和大數(shù)據(jù)服務，要把公司建設成為領先的衛(wèi)星大數(shù)據(jù)服務平臺運營商和一流的商用宇航公司，真正詮釋公司“從系統(tǒng)中來，到系統(tǒng)中去”的業(yè)務發(fā)展理念。