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OBC
OBT-OBC是基于處理器為核心，外圍集成SRAM、FLASH、SDRAM等數(shù)據(jù)存儲器及其它外部接口，如1553B、RAINC429、UART總線接口，A/D、D/A接口等等，構(gòu)成具有特定功能的計算機系統(tǒng)模塊。主要用于系統(tǒng)控制，可廣泛應(yīng)用于航空、航天和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
可根據(jù)客戶的功能和尺寸要求，應(yīng)用SIP技術(shù)產(chǎn)品解決方案，可以將CPU、A/D、I/O、總線等進行立體封裝，達到產(chǎn)品高密度、小型化、系統(tǒng)化的目的。
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產(chǎn)品特性 |
處理器：高性能的精簡指令集SPARC V8架構(gòu)；
最高工作頻率：200MHz；400MHz
數(shù)據(jù)總線寬度： 32位；
1個1553B接口；
1個ARINC-429接口，4路發(fā)送，2路接收；
2個CAN 2.0接口；
4MBSRAM；
4MBFLASH；
2個UART接口；
DSU調(diào)試接口；
4路GPIO口；
4路10位A/D輸入；
4路10位D/A輸出；
4個外部中斷源；
工作電壓：3.3V。
工作溫度：-40℃～+85℃
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產(chǎn)品列表 |
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# |
OBC |
數(shù)據(jù)寬度（bit） |
電壓 |
工作頻率 |
封裝 |
溫度等級 |
篩選等級 |
質(zhì)量等級 |
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1 |
OBT-OBC-01 |
32 |
3.3V |
200MHz |
QFP144 |
E |
E |
EE |
|
2 |
OBT-OBC-02 |
32 |
3.3V |
200MHz |
QFP144 |
E |
E |
EE |
|
3 |
VDMC0003xP197xx5C01-S698PM |
32 |
3.3V，2.5， 1.8V, 2.0V |
400MHz |
PGA197 |
E, I |
E,B,S |
EE，IB, IS |
|
相關(guān)下載 |
| 立體封裝計算機模塊(OBC-02)用戶手冊.pdf | |
| 立體封裝計算機模塊(OBC-01)用戶手冊.pdf |
資料下載 |
| VDMC0003xP197xx5C01-S698PM用戶手冊V1.4 | 資料下載 |
| 立體封裝模塊自動回流焊裝配規(guī)范.pdf | 資料下載 |
| 立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf | 資料下載 |
| 立體封裝模塊加固建議.pdf | 資料下載 |
| 立體封裝模塊焊接后清洗建議.pdf | 資料下載 |
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