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MCES

OBT-MCES是面向更多系統(tǒng)功能的系統(tǒng)模塊,內(nèi)部可集成數(shù)字電路、模擬電路或數(shù)?;旌想娐返?,可實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理、信號(hào)放大、信號(hào)變換等多種特定的功能??蓮V泛應(yīng)用于航空、航天和工業(yè)控制等領(lǐng)域。   

可根據(jù)客戶的功能和尺寸要求,應(yīng)用SIP技術(shù)產(chǎn)品解決方案,可以將CPU、FPGA、DSP、A/DI/O、總線、模擬電路等進(jìn)行立體封裝,達(dá)到產(chǎn)品高密度、小型化、系統(tǒng)化的目的。

 

  產(chǎn)品特性


    供電電壓: +5V、+3.3V、+2.5V、+1.5V+1.2V

功耗:小于 6W;

外形尺寸:長寬高:35*35*9.5mm;

工作溫度:-45~+85

  產(chǎn)品列表


#  MCES 封裝  溫度等級(jí)  篩選等級(jí)  質(zhì)量等級(jí) 
1 OBT-MCES-01 QFP240 E E  EE 


  相關(guān)下載


數(shù)?;旌夏KOBT-MCES-01使用手冊(cè).pdf 資料下載
立體封裝模塊自動(dòng)回流焊裝配規(guī)范.pdf 資料下載
立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf 資料下載
立體封裝模塊加固建議.pdf 資料下載
立體封裝模塊焊接后清洗建議.pdf 資料下載


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