- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暫無記錄
Menu
PROM
大容量PROM是高存儲密度的一次性編程數(shù)據(jù)存儲器，將一個PROM裸片封裝到陶瓷管殼內(nèi)，采用芯片封裝技術，經(jīng)過貼裝、打線、氣密性封帽、檢測等組裝而成。廣泛應用于航空航天領域嵌入式計算機系統(tǒng)。
|
產(chǎn)品特性 |
總容量：256K;
訪問速度：最快達50 ns；
數(shù)據(jù)寬度：8位；
電源電壓：3.3V；
典型產(chǎn)品輻照指標：
TID: ＞1 Mrads（Si）
SEL: ＞80 Mev·cm2/mg
SEU: ＜6 Mev·cm2/mg
工作溫度：-55℃~125℃。
|
產(chǎn)品列表 |
| # | PROM | 存儲容量（bit） | 存儲組織 | 電壓 | 訪問速度 | 抗輻射 | 封裝 | 質(zhì)量等級 | ||
| TID 1) | SEL 2) | SEU 3) | ||||||||
| 1 | OCE28F256x | 256K | 32k*8 | 5.0V | 50 ns | ＞10000 | ＞75 | 37.3 | FP28 | E,M,S |
| 2 | OCE28V256x | 256K | 32k*8 | 3.3V | 50 ns | ＞1 | ＞80 | ＜6 | FP28 | E,M,S |
1)、TID:Total Dose（Mrads(Si)）
2)、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3)、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
|
相關下載 |
| OCE28F256x user manual.pdf |  OCE28F256x user manual .pdf |
| OCE28V256x user manual.pdf | OCE28V256x user manual .pdf |
| 立體封裝模塊自動回流焊裝配規(guī)范.pdf | 立體封裝模塊自動回流焊裝配規(guī)范_opt.pdf |
| 立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf | 立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf |
| 立體封裝模塊加固建議.pdf | 立體封裝模塊加固建議_opt.pdf |
| 立體封裝模塊焊接后清洗建議.pdf | 立體封裝模塊焊接后清洗建議.pdf |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暫無記錄
- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暫無記錄
- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暫無記錄
