- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暫無記錄
S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片。S698PM內(nèi)核與LEON4兼容,采用對(duì)稱多處理架構(gòu)(SMP),遵循SPARC V8標(biāo)準(zhǔn),專為高端嵌入式實(shí)時(shí)控制及復(fù)雜計(jì)算等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品描述 |
S698PM芯片內(nèi)部集成4個(gè)相同的高性能處理器核心,每個(gè)處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點(diǎn)處理單元(FPU)、高速一級(jí)緩存(L1 Cache)和存儲(chǔ)器管理單元(MMU)等組成。
S698PM芯片內(nèi)嵌在線調(diào)試支持單元(DSU),用戶可以通過JTAG、UART或以太網(wǎng)等接口連接DSU來訪問芯片內(nèi)部的寄存器、存儲(chǔ)器和片內(nèi)外設(shè),可以方便地進(jìn)行軟、硬件調(diào)試和開發(fā)。S698PM芯片支持RTEMS、 eCOS、VxWorks、Linux等實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng),用戶可方便地實(shí)現(xiàn)嵌入式實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的高性能多核并行處理設(shè)計(jì)。
S698PM芯片芯片內(nèi)部所有邏輯單元具有三模冗余(TMR)加固,片內(nèi)與片外存儲(chǔ)器進(jìn)行了檢錯(cuò)糾錯(cuò)(EDAC)加固,芯片抗輻照指標(biāo)滿足高可靠、抗輻照產(chǎn)品要求。
S698PM芯片可廣泛應(yīng)用在航空、航天、電子、船舶、測控、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特性 |
S698PM芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè),包括GPIO、UART、定時(shí)器、中斷控制器、調(diào)試支持單元、存儲(chǔ)器控制器、1M/10M 的1553B總線控制器、CAN總線控制器、10M/100M以太網(wǎng)控制器、SpaceWire總線節(jié)點(diǎn)控制器、CCSDS遙控/遙測控制器、USB1.1主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模塊。
圖 1?1S698PM 芯片結(jié)構(gòu)框圖
特性:
? 采用對(duì)稱多核(SMP)架構(gòu)體系,片內(nèi)集成了4個(gè)相同的處理器核心;
? 每個(gè)處理器核心配置了:
? 32位SPARC V8整型處理單元(IU),符合IEEE-1754標(biāo)準(zhǔn);
? 64位雙精度浮點(diǎn)處理單元(FPU),符合IEEE-754標(biāo)準(zhǔn);
? 一級(jí)緩存(含32KB指令緩存ICache和16KB數(shù)據(jù)緩存DCache);
? 存儲(chǔ)器管理單元MMU;
? 硬件乘法器和除法器;
? 支持MAC和UMAC等DSP指令;
? 7級(jí)指令流水;
? 基于AMBA2.0標(biāo)準(zhǔn)總線的可裁減結(jié)構(gòu);
? 兩級(jí)緩存結(jié)構(gòu):
? L1 Cache:一級(jí)緩存,含32KB ICache和16KB DCache,位于處理器核心中;
? L2 Cache:二級(jí)緩存,512KB,位于外存儲(chǔ)器控制器與128-bit AHB總線之間;
? 豐富的片內(nèi)外設(shè);
? 推薦工作頻率范圍:≤ 500MHz;
? 性能指標(biāo):1652DMIPS@500MHz(Dhrystione 2.1),1015MFLOPS@500MHz(Whetstone);
? 典型功耗:內(nèi)核功耗≤2W@1V,500MHz;IO功耗:≤0.3W@3.3V,500MHz;DDR2IO功耗:≤0.7W@1.8V,500MHz;SpaceWireIO功耗:≤0.02W@2.5V,500MHz;
? 抗輻性能:
? 芯片內(nèi)部觸發(fā)器全部采用TMR技術(shù)加固,內(nèi)部存儲(chǔ)器全部采用了EDAC技術(shù)加固,外部存儲(chǔ)器控制器帶有EDAC功能,能很好的抗單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU);
? TID: ≥300Krad(Si); SEL:≥99.8 MeV.cm2/mg; SEU: 優(yōu)于1E-5Error/Component/Day;
? 產(chǎn)品信息:
? 塑料封裝球形陣列PBGA784,工業(yè)級(jí),-40℃~+85℃;
? 陶瓷封裝柱形陣列CCGA576,QJB級(jí),-55℃~+125℃;
? 陶瓷封裝柱形陣列CCGA576,宇航級(jí),-55℃~+125℃;
? 軟硬件開發(fā)環(huán)境:
? 集成開發(fā)環(huán)境(IDE):Orion6.0;
? 操作系統(tǒng)(EOS):VxWorks、Linux、eCos、RTEMS;
? 芯片應(yīng)用開發(fā)系統(tǒng):S698PM-DKit;
? 全套測試?yán)淘创a;
? 設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口(API)及例程。
產(chǎn)品列表 |
# |
產(chǎn)品型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
備注 |
1 |
S698PM-ASIC-IP-F |
ASIC版本固核(ASIC網(wǎng)表) |
/ |
2 |
S698PM-FPGA-IP-V |
FPGA版本固核(FPGA網(wǎng)表) |
/ |
3 |
S698PM-RTL-IP-S |
軟核(RTL源碼) |
/ |
4 |
S698PM-PI |
塑封PBGA784,工業(yè)級(jí)芯片 |
/ |
5 |
S698PM-CE |
陶封CCGA576,工程樣片 |
/ |
6 |
S698PM-CMM |
陶封CCGA576,-55℃~+125℃,GJB548B-2005 B級(jí), MIL-PRF-38535 Q級(jí) |
/ |
7 |
S698PM-CMS |
陶封CCGA576,-55℃~+125℃,GJB548B-2005 S級(jí),MIL-PRF-38535 V級(jí), CAST C級(jí) |
/ |