【產(chǎn)品組成】

接口存儲模塊采用FPGA+CPS1848+EMMC架構(gòu)設(shè)計，通過FPGA邏輯設(shè)計，提供SRIO路由、64位DDR4內(nèi)存控制器、EMMC陣列存儲控制器等功能。

EMMC陣列采用8片8位的64GB EMMC存儲器，支持HS200\HS400模式，單個I/O讀寫帶寬理論最高可達(dá)400MB/s,64位總線則理論最大讀寫帶寬為400*8=3200MB/s。但讀寫帶寬不止是單純的看總線帶寬，還需要考慮FPGA數(shù)據(jù)接收、輸出、緩存等模塊的速率。為提高讀寫速率，模塊采用CXP作為接口存儲板圖像輸入高速接口，SRIO接口作為存儲板對內(nèi)輸入輸出高速接口，雙64位DDR3乒乓陣列作為高速緩存單元，從而實(shí)現(xiàn)高速存儲流程。

【產(chǎn)品功能】

1)   主要用于存儲大容量知識庫、AI模型算法庫、定標(biāo)參數(shù)以及海量的原始數(shù)據(jù)、情報數(shù)據(jù)、信息知識數(shù)據(jù)等；

2)   提供不小于4T的存儲容量，并采用分區(qū)管理，根據(jù)業(yè)務(wù)需要劃分AI模型存儲區(qū)、定標(biāo)參數(shù)存儲區(qū)、控制點(diǎn)庫存儲區(qū)、知識數(shù)據(jù)存儲區(qū)、情報數(shù)據(jù)存儲區(qū)、其他業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)存儲區(qū)等；

3)   支持星上在軌數(shù)據(jù)輸入，同時對數(shù)據(jù)進(jìn)行幾何定標(biāo)和輻射定標(biāo)等固有處理；

4)   靈活調(diào)度數(shù)據(jù)流在各個模塊間流轉(zhuǎn)，組合完成不同任務(wù)；

【產(chǎn)品性能】

?  有效容量：≥4Tbit；

?  支持?jǐn)?shù)據(jù)讀取、回放校驗(yàn)；

?  支持?jǐn)?shù)據(jù)冗余存儲；

?  最大支持12個SRIO x4端口，端口速率最大支持20Gbps；

?  對內(nèi)支持不少于2路SRIO交換節(jié)點(diǎn)，單通道網(wǎng)絡(luò)通信速率不小于10Gbps；

?  記錄數(shù)據(jù)碼率：≥9Gbps（支持高光譜、紅外、可見光不同檔輸入碼率）；

?  記錄誤碼率：優(yōu)于1×10-10;

?  全盤擦除時間：<36min；

?  支持4路CXP輸入端口，1路CXP輸出端口，端口支持6.25，5，3125，2.5，1.25Gbaud速率；

?  存儲/緩存單元容量

1) DDR3：20GB；

2) QSPI：256M-bit Serial Flash；

3) EMMC：4Tbit；

?  電源：12VDC，4000mA；

?  物理尺寸：234*174*24mm（帶外殼）；

【應(yīng)用領(lǐng)域】

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于星載/箭載/機(jī)載等航空電子設(shè)備、地面設(shè)備等需要用到高速輸入、高速存儲和SRIO高速路由的場合，可靈活調(diào)度數(shù)據(jù)流在各個模塊間流轉(zhuǎn)，組合完成不同任務(wù)。